Làm Mát Bằng Chất Lỏng Trực Tiếp Trong Trung Tâm Dữ Liệu
Làm Mát Bằng Chất Lỏng Trực Tiếp (DLC), bao gồm cả làm mát trực tiếp tới chip hoặc làm mát bằng tấm lạnh, đang trở nên thiết yếu trong các trung tâm dữ liệu mật độ cao, nơi mà việc làm mát bằng khí truyền thống không còn đáp ứng kịp với mật độ công suất tăng cao đến từ các CPU và GPU chạy AI. Bằng cách truyền nhiệt trực tiếp từ các bộ xử lý đến chất lỏng tuần hoàn như propylene glycol 25% (PG25) hoặc các dung dịch kỹ thuật khác, DLC đem lại hiệu suất nhiệt vượt trội, hỗ trợ tải rack từ 100 kW trở lên, và cải thiện đáng kể hiệu quả năng lượng.
Trong một cấu hình điển hình, chất làm mát chảy qua Hệ thống Làm Mát Công Nghệ (TCS) tới các tấm lạnh gắn trên các thành phần sinh nhiệt. Nhiệt được hấp thụ và vận chuyển qua Bộ Phân Phối Chất Làm Mát (CDU) tới Hệ Thống Nước Tòa Nhà (FWS) để tản nhiệt. Duy trì độ tinh khiết của chất lỏng, ổn định áp suất và đảm bảo kín, không rò rỉ là rất quan trọng, đặc biệt khi xem xét các vi kênh nhỏ trong tấm lạnh cũng như sự gần kề của chất lỏng tới linh kiện điện tử nhạy cảm.
Đây chính là lúc hệ thống ống polymer mang lại lợi thế rõ rệt so với hệ thống ống kim loại. Những vật liệu hiệu suất cao như polypropylene (PP) và polyvinylidene fluoride (PVDF) chống ăn mòn, tương thích hóa học, và giúp duy trì chất lượng chất làm mát. Chúng hoạt động ổn định trên dải nhiệt độ rộng từ -20°C đến +140°C (PVDF) và 0°C đến 80°C (PP-H), với khả năng chịu áp suất lên đến 10 bar. Có sẵn trong các kích thước từ d16 đến d500 mm, các vật liệu này được kết nối bằng công nghệ hàn hồng ngoại tiên tiến (IR fusion) nhằm đảm bảo truy xuất nguồn gốc hoàn toàn, hiệu suất đã kiểm tra áp lực.
Nhẹ và dễ lắp đặt hơn so với kim loại, các giải pháp polymer cũng cho phép tiền chế tại nhà máy và lắp đặt dạng module, giúp giảm thời gian lắp đặt, chi phí và sự phức tạp tại công trường. Điều này giúp chúng lý tưởng cho dự án xây mới lẫn cải tạo, hỗ trợ hạ tầng làm mát bền vững, sẵn sàng cho tương lai.