Suora nestejäähdytys datakeskuksissa
Suora nestejäähdytys (DLC), mukaan lukien suora piirijäähdytys tai kylmälevyjäähdytys, on nykyisin välttämätöntä suuritiheyksisissä datakeskuksissa, joissa perinteinen ilmajäähdytys ei enää pysty vastaamaan tekoälypohjaisten CPU- ja GPU-prosessoreiden kasvaviin tehotiheyksiin. Siirtämällä lämmön suoraan suoritinlaitteista kiertävään jäähdytysnesteeseen, kuten propyleeniglykoli 25% (PG25) tai muihin suunniteltuihin nesteisiin, DLC tarjoaa ylivertaisen lämmönhallinnan, mahdollistaa yli 100 kW telinekuormat ja parantaa merkittävästi energiatehokkuutta.
Tyypillisessä kokoonpanossa jäähdytysneste virtaa Technology Cooling System (TCS) -järjestelmän kautta lämpöä tuottaviin komponentteihin asennettuihin kylmälevyihin. Lämpö absorboidaan ja ohjataan jäähdytysnesteen jakeluyksikön (CDU) kautta laitoksen vesijärjestelmään (FWS), jossa se poistuu. Nesteen puhtauden, paineen vakauden ja tiiviyden ylläpitäminen on erittäin tärkeää, erityisesti kun otetaan huomioon kylmälevyjen pienet mikrokanavat ja nesteen läheisyys herkille elektroniikkakomponenteille.
Tässä polymeeriputkistojärjestelmät tarjoavat selkeän etulyöntiaseman metalliratkaisuihin verrattuna. Huippuluokan materiaalit kuten polypropeeni (PP) ja polyvinyylideenifluoridi (PVDF) ovat korroosiovapaita, kemikaalinkestäviä ja auttavat säilyttämään jäähdytysnesteen laadun. Ne toimivat luotettavasti laajalla lämpötila-alueella -20°C...+140°C (PVDF) ja 0°C...80°C (PP-H), ja kestävät painetta jopa 10 bar. Saatavilla kokoluokissa d16–d500 mm, nämä materiaalit liitetään edistyneellä infrapunahitsauksella takaamaan täydellinen jäljitettävyys ja paineistettu testattu suorituskyky.
Metallivaihtoehtoja kevyemmät ja helpommin asennettavat polymeeriratkaisut mahdollistavat myös esivalmistuksen ja modulaarisen käyttöönoton, mikä vähentää asennusaikaa, kustannuksia ja työmaan monimutkaisuutta. Tämä tekee niistä ihanteellisia sekä uudisrakentamiseen että jälkiasennuksiin jatukee tulevaisuuden kestävää jäähdytysinfrastruktuuria.