Direct-to-Chip Flüssigkeitskühlng
Direct Liquid Cooling (DLC) oder Direktkühlung, einschliesslich Direct-to-Chip- oder Cold-Plate-Kühlung, wird in Hochleistungsrechenzentren unerlässlich, wo konventionelle Luftkühlung mit den steigenden Leistung moderner, KI-basierter CPUs und GPUs nicht mehr Schritt hält. Durch die direkte Wärmeableitung von den Prozessoren zu einem umlaufenden Kühlmittel wie Propylenglykol 25% (PG25) oder anderen speziell entwickelten Flüssigkeiten ermöglicht DLC überragende thermische Leistung, unterstützt Rackdichte von 100 kW und mehr und verbessert die Energieeffizienz signifikant.
Typischerweise fliesst das Kühlmittel durch ein Technology Cooling System (TCS) zu Cold-Plates, die auf Wärmequellen angebracht sind. Die aufgenommene Wärme wird über eine Coolant Distribution Unit (CDU) zum Facility Water System (FWS) abgeleitet, wo die Abwärme abgegeben wird. Die Reinheit der Kühlflüssigkeit, die Druckstabilität und ein leckagefreier Betrieb sind dabei entscheidend – insbesondere aufgrund der sehr kleinen Mikrokanalstrukturen in Cold-Plates und der Nähe der Flüssigkeit zu empfindlicher Elektronik.
Hier bieten Polymer-Rohrleitungssysteme entscheidende Vorteile gegenüber Metallrohrleitungen. Werkstoffe wie Polypropylen (PP) und Polyvinylidenfluorid (PVDF) sind korrosionsbeständig, chemisch kompatibel und helfen, die Kühlmittelqualität zu erhalten. Sie arbeiten zuverlässig in einem Temperaturbereich von -20 °C bis +140 °C (PVDF) bzw. 0 °C bis 80 °C (PP-H) und halten Drücken bis zu 10 bar stand. Erhältlich in Grössen von d16 bis d500 mm, werden diese Materialien mit moderner Infrarot-Schweisstechnik (IR-Fusion) verbunden, für eine lückenlose Dokumentation der Schweissungen und druckgeprüfte Systemleistung.
Leichter und einfacher zu installieren als metallische Alternativen, erlauben Polymersysteme zudem Vorfertigung und modulare Umsetzung, so reduzieren sich Montagezeit, Kosten und Komplexität vor Ort. Das macht sie ideal für Neubauten und Nachrüstungen und unterstützt eine zukunftssichere, nachhaltige Kühlinfrastruktur.
