資料中心的直接液冷
直接液冷 (DLC),包含直接晶片冷卻或冷板冷卻在內的冷卻技術在高密度資料中心中正變得至關重要,因為傳統的空氣冷卻已無法跟上人工智慧驅動的CPU和GPU不斷上升的功率密度。透過將熱量從處理器直接轉移到循環冷卻液(例如25%丙二醇(PG25)或其他工程流體),DLC可實現卓越的熱性能,支援100 kW及以上的機架負載,並顯著提高能源效率。
在典型的裝置中,冷卻液流經技術冷卻系統 (TCS) 到達安裝在發熱部件上的冷板。熱量被吸收,並透過冷卻液分配單元 (CDU) 輸送至設施供水系統 (FWS),並在那裡排出。保持冷卻液的純度、壓力穩定性和密封性至關重要,尤其考慮到冷板中的微小通道以及冷卻液與敏感電子設備的接近性。
聚合物管道系統相較於金屬管道系統,擁有顯著優勢。聚丙烯 (PP) 和聚偏氟乙烯 (PVDF) 等高性能材料耐腐蝕、化學相容性強,有助於維持冷卻液品質。它們可在 -20°C 至 +140°C(PVDF)和 0°C 至 80°C(PP-H)的寬溫度範圍內可靠運行,耐壓高達 10 bar。這些材料的尺寸範圍從 d16 毫米到 d500 毫米,採用先進的紅外線焊接 (IR fusion) 技術連接,確保完全可追溯且經過壓力測試的性能。
與金屬替代品相比,聚合物解決方案更輕、更易於安裝,還能實現預製和模組化部署,有助於縮短安裝時間、降低成本並降低現場複雜性。這使得它們成為新建和改造專案的理想選擇,能夠支持面向未來的可持續製冷基礎設施。