데이터 센터의 다이렉트 액체 냉각
다이렉트 액체 냉각(DLC)은 다이렉트-투-칩 냉각 또는 콜드 플레이트 냉각을 포함하여 전통적인 공랭 방식으로는 AI 기반 CPU와 GPU에서 발생하는 증가된 전력 밀도를 감당할 수 없는 고밀도 데이터 센터에서 필수로 자리 잡고 있습니다. 프로세서에서 나오는 열을 프로필렌 글리콜 25%(PG25)나 기타 엔지니어드 유체와 같은 순환 냉각수로 직접 전달함으로써 DLC는 우수한 열 성능을 제공하고, 랙 당 100 kW 이상의 부하를 지원하며, 에너지 효율성을 크게 향상시킵니다.
일반적으로 냉각수는 기술 냉각 시스템(TCS)을 통해 열 발생 부품에 장착된 콜드 플레이트로 흐릅니다. 열은 흡수되어 냉각수 분배 유닛(CDU)을 통해 설비수 시스템(FWS)으로 전달, 배출됩니다. 특히 콜드 플레이트 내 작은 마이크로채널과 민감한 전자기기와의 근접성 때문에 유체 순도, 압력 안정성, 누수 없는 일체성 유지가 매우 중요합니다.
이 부분에서 폴리머 배관 시스템은 금속 배관 시스템에 비해 명확한 강점을 가집니다. 폴리프로필렌(PP)과 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF)와 같은 고성능 소재는 부식에 강하고, 화학적으로 호환성이 뛰어나며, 냉각수 품질 유지에 도움을 줍니다. 이들은 넓은 온도 범위에서 신뢰성 있게 작동하며, (PVDF는 -20°C~+140°C, PP-H는 0°C~80°C), 10 bar까지 압력을 견딜 수 있습니다. d16에서 d500 mm까지 다양한 사이즈로 제공되며, 혁신적인 적외선 융착(IR 용접)으로 완전 추적 가능하고, 압력 테스트를 마친 성능을 보장합니다.
금속보다 가볍고 설치가 쉬운 폴리머 솔루션은 프리패브리케이션 및 모듈식 구축이 가능해, 설치 시간, 비용, 현장 복잡성까지 줄여줍니다. 이는 신축뿐만 아니라 리트로핏에도 이상적이며, 미래 지향적이고 지속 가능한 냉각 인프라를 지원합니다.
