데이터 센터의 직접 액체 냉각
직접 액체 냉각(DLC)(Direct Liquid Cooling)은 직접 칩 냉각 또는 콜드 플레이트 냉각을 포함하여, 기존 공기 냉각 방식이 AI 기반 CPU와 GPU로 인한 증가하는 전력 밀도를 따라가지 못하는 고밀도 데이터 센터에서 필수가 되고 있습니다. DLC는 프로세서에서 프로필렌 글리콜 25%(PG25) 등 순환하는 냉각수나 기타 엔지니어드 쿨런트로 열을 직접 전달함으로써 우수한 열 성능을 실현하고, 랙 부하 100kW 이상을 지원하며, 에너지 효율성을 획기적으로 향상시킵니다.
일반적인 구성에서는 냉각수가 기술 냉각 시스템(TCS)을 통해 열 발생 부품에 장착된 콜드 플레이트로 흐릅니다. 흡수된 열은 냉매 분배 장치(CDU)를 거쳐 시설 냉각수 시스템(FWS)으로 전달되어 외부로 방출됩니다. 특히 콜드 플레이트의 미세 채널과 민감한 전자기기 근처에 유체가 위치하기 때문에, 유체 순도, 압력 안정성, 완전한 밀폐성의 유지는 매우 중요합니다.
이 부분에서 폴리머 배관 시스템은 금속 배관 시스템에 비해 독보적인 강점을 보입니다. 폴리프로필렌(PP)과 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF)와 같은 고성능 소재는 내식성, 화학적 호환성을 갖추고 있으며, 냉각수 품질 유지에 기여합니다. PVDF는 -20°C~+140°C, PP-H는 0°C~80°C의 넓은 온도 범위와 10 bar의 압력까지 안정적으로 작동합니다. d16~d500mm까지 다양한 규격으로 제공되며, 첨단 적외선 융합(용접) 방식으로 연결되어 완전한 추적성, 압력 테스트 완료된 성능을 자랑합니다.
금속 대비 가볍고 시공이 용이한 폴리머 솔루션은 사전 제작 및 모듈식 배치도 지원해 설치 시간, 비용, 현장 복잡도를 줄여줍니다. 이로써 신축/리트로핏 모두에 이상적이며, 미래 지향적이고 지속 가능한 냉각 인프라 구축에 적합합니다.
