SYGEF Ultra

SYGEF Ultra to zaawansowane rozwiązanie rurowe PEEK o wysokiej czystości do transportu (gorącej) ultraczystej wody w fabrykach półprzewodników. Zaprojektowane z myślą o produkcji chipów gotowej na przyszłość.

Porozmawiaj z ekspertem Portfolio produktowe

Jesteś gotowy na Erę Angströma?

W miarę jak struktury chipów kurczą się do wymiarów atomowych, znaczenie zyskują nawet najmniejsze zanieczyszczenia. Tradycyjne materiały osiągają dziś swoje granice, podczas gdy fabryki są pod coraz większą presją rygorystycznych wymogów czystości, szybszych uruchomień, celów zrównoważonego rozwoju i ograniczeń związanych z PFAS. W nowoczesnej produkcji półprzewodników jakość (gorącej) ultraczystej wody ((H)UPW) to już nie tylko wymóg procesowy. To czynnik strategiczny wpływający na wydajność, niezawodność oraz plany innowacji.

SYGEF Ultra został zaprojektowany z myślą o tej zmianie. Łączy w sobie wydajność najwyższej czystości, szybsze uruchomienia i przyszłościowe podejście materiałowe w jednym zintegrowanym systemie rurowym, opracowanym pod technologie takie jak Gate-All-Around (GAA), komplementarne tranzystory polowe (CFET) i kolejne generacje.

Zaprojektowany z myślą o czystości, szybkości i przyszłości

SYGEF Ultra został zaprojektowany, by sprostać rosnącym wymaganiom czystości w zaawansowanej produkcji półprzewodników. Parametry materiałowe zapewniają doskonałą wydajność pod względem wymywania i stabilny transport UPW. Jednocześnie system umożliwia wyraźnie skrócone czasy płukania oraz pozwala obiektom przejść z etapu instalacji do produkcji znacznie szybciej. Dzięki PEEK-HP, SYGEF Ultra oferuje materiał niezawierający fluoropolimerów, zgodny ze zmieniającymi się przepisami, z projektowaną oczekiwaną żywotnością ponad 25 lat bezpiecznej eksploatacji.

Więcej o systemie

Stworzony dla zaawansowanych systemów (H)UPW

SYGEF Ultra został zaprojektowany do zastosowań z gorącą i zimną ultraczystą wodą w systemach jej uzdatniania i dystrybucji w fabrykach półprzewodników. Sprawdza się zarówno w pętlach, jak i połączeniach narzędziowych, gdzie kluczowe jest zachowanie stałej czystości i niezawodności działania systemu. Rozwiązanie bezproblemowo integruje się z rozbudowaną infrastrukturą fabryk i przekracza przyszłe, rygorystyczne wymagania International Roadmap for Devices and Systems (IRDS).

Za kulisami innowacji

Przekuwanie potrzeb rynku w innowacje, gdy standardy czystości rosną szybciej niż kiedykolwiek: rozmawialiśmy z ekspertami stojącymi za projektem, by dowiedzieć się, jak powstają rozwiązania przyszłości – od zaawansowanych materiałów i ekstremalnych wyzwań po codzienność operacyjną w fabryce.

Obejrzyj całą historię

Kompleksowe rozwiązania w zakresie obsługi cieczy dla mikroelektroniki

30 lat doświadczenia branżowego

GF wspiera fabryki półprzewodników rozwiązaniami przystosowanymi do wymagających środowisk produkcyjnych. Dzięki dekadom doświadczenia dostarczamy systemy spełniające najwyższe wymagania czystości i niezawodności – od ujęcia wody aż po punkt poboru.

Kompleksowe rozwiązania dla (H)UPW

SYGEF Ultra stanowi część kompleksowego portfolio dla transportu, recyrkulacji i rozprowadzania (gorącej) ultraczystej wody w produkcji półprzewodników, uzupełniając nasze rozwiązania PVDF, PVDF-HP oraz PP.

Oczyszczanie ścieków

Niezawodne rozwiązania polimerowe o wysokiej odporności chemicznej, umożliwiające tworzenie solidnych, wydzielonych i wolnych od zanieczyszczeń systemów gospodarki odpadami oraz integrację instalacji do przesyłu mediów niebezpiecznych lub chemikaliów o wysokiej czystości.

 

 

Przemysłowe chłodzenie procesowe

Specjalistyczne systemy rurociągowe do chłodzenia procesowego w mikroelektronice, zaprojektowane w celu odprowadzania ciepła z urządzeń do produkcji półprzewodników i utrzymania stabilnych warunków pracy.

 

 

Najczęstsze pytania

Do jakich zastosowań (H)UPW najlepiej sprawdzi się SYGEF Ultra?

SYGEF Ultra to optymalne rozwiązanie do wydajnego transportu (H)UPW dla najbardziej zaawansowanych technologii procesowych (<10 nm aż do granic fizycznych). Stworzone z myślą o przyszłościowych potrzebach przemysłu półprzewodników, jest gotowe na erę angstromową, obsługując zarówno gorące, jak i zimne aplikacje ultraczystej wody. Wysokoczyste właściwości materiałowe oraz odporność chemiczna czynią go idealnym wyborem do zastosowań w łańcuchu uzdatniania i dystrybucji ultraczystej wody—w tym systemów centralnych, pętli recyrkulacyjnych oraz połączeń narzędziowych typu hook-up.

Co oferuje portfolio SYGEF Ultra (PEEK-HP)?

GF opracował SYGEF Ultra dla systemów gorącej i zimnej ultraczystej wody obsługujących najnowsze technologie półprzewodnikowe. Portfolio obejmuje rury PEEK, kształtki PEEK oraz zawory PEEK (PN 16) w następujących wymiarach: d20; d25; d32; d50; d63; d90; d110; d160. GF opracował dopasowaną technologię łączenia, wspartą zintegrowanym systemem zapewnienia jakości i kontroli jakości (QA/QC), gwarantującym bezpieczne, niezawodne i powtarzalne połączenia w całym systemie rurowym.

Poznaj portfolio SYGEF Ultra

SYGEF Ultra dostarczany jest jako rozwiązanie prefabrykowane:

  • Dostawy gotowe do instalacji prefabrykowanych ram rur PEEK-HP, wysokoczystych odcinków, skidów, pętli oraz połączeń narzędziowych
  • Projektowanie pod kątem naprężeń i podparć optymalizowane do pracy w cleanroomie, pod kątem rozszerzalności termicznej i tłumienia drgań w środowiskach wysokiej czystości.
  • Dostawa na czas, zgodnie ze specyfikacją

Wydajność systemu jest wspierana przez pełny zakres rozwiązań GF w zakresie przepływu – rury, kształtki, zawory i technologię zgrzewania doczołowego, zaprojektowane do zastosowań ultraczystych.

Poznaj portfolio GF dla mikroelektroniki

Jak wyglądały testy?

Czas płukania opiera się na testach przeprowadzonych przez CT Associates w kontrolowanych warunkach. Ustawienie testowe uwzględniało instalację jednej rury PEEK oraz dwóch odcinków PVDF-HP o długości 5 m, co odpowiada typowym scenariuszom zastosowania. Wszystkie testy zostały wykonane z UPW o temperaturze 85°C.

Aby uzyskać szczegółowe informacje o testach, prosimy skontaktować się z naszymi ekspertami.

Dlaczego PEEK-HP to idealny materiał dla najnowszej generacji produkcji półprzewodników?

PEEK (polieteroeteroketon) jest szeroko wykorzystywany w zastosowaniach półprzewodnikowych, ponieważ łączy w sobie czystość i stabilność termiczną – wszystko co kluczowe w ultraczystych środowiskach produkcyjnych. System SYGEF Ultra wykonany jest z wysokoczystego polieteroeteroketonu (PEEK-HP), wysokowydajnego polimeru znanego z doskonałych parametrów w wymagających aplikacjach przemysłowych. Łączy znakomitą wytrzymałość mechaniczną przy podwyższonych temperaturach oraz odporność na uderzenia z poziomem czystości znacznie przekraczającym SEMI F57. W szczególności, PEEK zachowuje doskonałe parametry mechaniczne przy pracy ciągłej nawet do 250°C, wykazując bardzo niską rozszerzalność cieplną i wysoką stabilność wymiarową. Do zastosowań o wysokiej czystości PEEK zapewnia wyjątkowo niski profil substancji wymywających się w zakresie TOC i zanieczyszczeń jonowych (materiał ten można przetwarzać i stosować bez dodatków). Te cechy czynią go szczególnie odpowiednim dla systemów ultraczystej (UPW) i gorącej ultraczystej wody (HUPW) wykorzystywanych w produkcji półprzewodników, gdzie najwyższe standardy czystości muszą być zachowywane nawet przy wysokiej temperaturze i ciśnieniu.

Aby uzyskać więcej informacji na temat zachowania materiału, zapoznaj się z naszymi Podstawami Planowania dla Przemysłu.

Rosnące znaczenie tych parametrów potwierdza International Roadmap for Devices and Systems (IRDS), wskazując coraz ostrzejsze limity zanieczyszczeń wymuszane przez zaawansowane architektury układów, takie jak Gate-All-Around (GAA) i Complementary FET (CFET). W miarę jak geometrie urządzeń kurczą się do skali angstromowej, wymagania w zakresie kontroli zanieczyszczeń stają się coraz surowsze, schodząc do poziomów sub-ppb (części na miliard), a nawet ppt (części na bilion).¹

1 IRDS (2023) International Roadmap for Devices and Systems: 2023 Edition. IEEE. Dostępne na: https://irds.ieee.org (Dostęp: 5 maja 2026).

Czym jest Era Angströma?

Era Angströma to nowy etap w produkcji półprzewodników, w którym kluczowe elementy chipów są mierzone już nie w nanometrach, lecz w angstromach (Å). W tej skali wymiary tranzystorów zbliżają się do rozmiarów pojedynczych atomów i oznaczają granice ekstremalnej miniaturyzacji. Wraz z rozwojem prawa Moore’a, rozmiary elementów stale malały – od mikrometrów, przez nanometry, aż po zakres angstromowy.

Zmiana ta bezpośrednio wpływa na wymagania UPW w produkcji półprzewodnikowej. Wraz ze zmniejszaniem się geometrii układów, normy czystości stają się znacznie bardziej rygorystyczne, a złożoność systemów wzrasta, by zapewnić kontrolę zanieczyszczeń na poziomie zbliżonym do atomowego.

Nowy system SYGEF Ultra został zaprojektowany do sprostania tym ewoluującym wymaganiom. Umożliwia zaawansowanym producentom półprzewodników nadążanie za rozwojem branży, takim jak wymagania wydajnościowe napędzane przez AI, zmniejszanie wielkości technologicznych czy ambitne cele zrównoważonego rozwoju.

Pojęcie „Ery Angströma” zostało wprowadzone przez firmę Intel w 2021 roku jako element zaktualizowanego nazewnictwa węzłów procesowych, wyznaczając przejście poza technologie nanometrowe do wymiarów w skali angstromowej (np. Intel 20A, 18A), o czym mówiono podczas wydarzenia Intel Accelerated.2

2 Intel, „Intel Accelerated: Process and Packaging Innovations”, 26 lipca 2021 r.

Jak system SYGEF Ultra spełnia światowe normy?

System SYGEF Ultra (PEEK-HP) został opracowany zgodnie z uznanymi międzynarodowo praktykami branżowymi i zasadami projektowymi. Jako innowacyjny system, nie wszystkie normy międzynarodowe dla tego produktu zostały jeszcze w pełni zdefiniowane.

SYGEF Ultra spełnia normy:

  • DIN
  • DVS

Dodatkowo projektowanie, metody testowania i wymagania systemowe oparte są na odpowiednich normach, takich jak:

  • ISO
  • EN
  • ASTM
  • SEMI

Szczegóły znajdują się w naszej dokumentacji Podstawy Planowania.

Dlaczego PEEK to materiał wolny od PFAS?

PFAS są zdefiniowane przez Organizację Współpracy Gospodarczej i Rozwoju (OECD) [1] jako „substancje fluorowane zawierające co najmniej jeden w pełni fluorowany atom węgla metylowego lub metylenowego (bez atomów H/Cl/Br/I), czyli z nielicznymi wyjątkami każda substancja chemiczna zawierająca minimum jedną grupę perfluorowanego metylu (–CF3) lub perfluorowanego metylenowego (–CF2–) jest PFAS.” Definicja OECD wykorzystywana jest również w obecnym wniosku o ograniczenie, tzw. „Annex XV restriction proposal” [2], zgłoszonym w ramach rozporządzenia (WE) nr 1907/2006 (REACH).

SYGEF Ultra to system rurowy wykonany z polieteroeteroketonu (PEEK). Surowiec PEEK używany do produkcji nie spełnia powyższej definicji PFAS wg OECD. Należy jednak pamiętać, że powszechnie stosowane materiały uszczelniające takie jak fluoropolimery (FKM) oraz politetrafluoroetylen (PTFE) są materiałami fluorowanymi i dlatego nie można ich uznać za wolne od PFAS. Tym samym, sam system SYGEF Ultra nie jest również w pełni wolny od PFAS.

[1] OECD (2021), Ujednolicenie terminologii dla substancji per- i polifluoroalkilowych: Rekomendacje i wytyczne praktyczne, OECD Series on Risk Management, nr 61, OECD Publishing, Paryż. Dostępne na: https://www.oecd.org/chemicalsafety/portal-perfluorinated-chemicals/terminology-per-and-polyfluoroalkyl-substances.pdf

[2] Europejska Agencja Chemikaliów (ECHA) (2023), Per- and Polyfluoroalkyl Substances (PFAS) Restriction Proposal under REACH, Restrictions under Consideration, European Chemicals Agency, Helsinki. Dostępne na: https://echa.europa.eu/restrictions-under-consideration/-/substance-rev/72301/term