SYGEF Ultra

SYGEF Ultra è una soluzione ottimale per l’efficiente trasporto di (H)UPW per le tecnologie di processo più avanzate (<10nm fino ai limiti fisici). Progettato per le esigenze della prossima generazione di semiconduttori, è pronto per l’era degli angstrom, supportando sia applicazioni di acqua ultrapura calda che a temperatura ambiente. Le sue proprietà di elevata purezza dei materiali e la resistenza chimica lo rendono particolarmente adatto per l’impiego in tutta la catena di trattamento e distribuzione dell’acqua ultrapura—inclusi sistemi centrali, loop di ricircolo e hook-up ai punti d’uso.

GF ha sviluppato SYGEF Ultra per sistemi di acqua ultrapura calda e a temperatura ambiente a servizio delle tecnologie di semiconduttori di prossima generazione. Il portafoglio comprende tubi PEEK, raccordi PEEK e valvole PEEK (PN 16) nelle seguenti dimensioni: d20; d25; d32; d50; d63; d90; d110; d160. GF ha sviluppato una tecnologia di giunzione su misura, supportata da processi integrati di Quality Assurance and Quality Control (QA/QC), per garantire connessioni sicure, affidabili e costanti in tutto il sistema di tubazioni.

Scopri il portafoglio SYGEF Ultra

SYGEF Ultra è fornito come soluzione pre-fabbricata:

• Consegna pronta all’installazione di strutture pre-fabbricate in PEEK-HP, spool ad alta purezza, skid, loop di assemblaggio e hook-up agli strumenti
• Progettazione interna delle sollecitazioni e dei supporti ottimizzata per compatibilità con camera bianca, espansione termica e controllo delle vibrazioni in ambienti ad alta purezza.
• Consegna puntuale e conforme alle specifiche

Il sistema ad alte prestazioni è rafforzato dalla completa gamma di soluzioni di gestione dei flussi GF che include tubi, raccordi, valvole e tecnologia di saldatura, progettati per applicazioni di alta purezza. 

Scopri il portafoglio Microelettronica di GF

Il tempo di rinse-down è basato su test condotti da CT Associates in condizioni controllate. L’impianto di prova comprendeva un’installazione di tubazione PEEK e due spool PVDF-HP da 5m, rappresentando tipici scenari applicativi. Tutti i test sono stati condotti a una temperatura UPW di 85 °C.

Per informazioni dettagliate sui test, contatta i nostri esperti.

Il PEEK (polietere etere chetone) è ampiamente impiegato nelle applicazioni per semiconduttori poiché combina alta purezza e stabilità termica - tutto fondamentale negli ambienti di produzione ultra-puliti. Il sistema SYGEF Ultra è realizzato con uno specifico Polietere Etere Chetone ad Alta Purezza (PEEK), un polimero ad alte prestazioni ben noto per la sua eccellente resa in applicazioni industriali impegnative. Unisce un’eccellente resistenza meccanica a temperature elevate e resistenza agli urti a livelli di purezza che superano di gran lunga la norma SEMI F57. In particolare, il PEEK mantiene le sue eccellenti proprietà meccaniche anche a temperature operative continue fino a 250 °C, mostrando una bassissima espansione termica e elevata stabilità dimensionale. Per le applicazioni ad alta purezza, il PEEK offre un profilo di estraibili eccezionalmente basso riguardo a TOC e contaminazione ionica poiché il materiale può essere lavorato e utilizzato senza additivi. Queste proprietà lo rendono particolarmente adatto per sistemi di acqua ultrapura (UPW) e acqua ultrapura calda (HUPW) utilizzati nella produzione di semiconduttori, dove devono essere mantenuti i più alti standard di purezza anche ad alte temperature e pressioni.

Per ulteriori informazioni sul comportamento del materiale, consulta le nostre Fondamentali di pianificazione industriale. 

L’importanza crescente di tali prestazioni dei materiali è sottolineata dalla International Roadmap for Devices and Systems (IRDS), che evidenzia limiti di contaminazione sempre più severi guidati da architetture di dispositivi avanzati come Gate-All-Around (GAA) e Complementary FET (CFET). Con la progressiva miniaturizzazione delle geometrie dei dispositivi fino alla scala degli angstrom, i requisiti di controllo delle impurità si stanno spostando verso valori sub-ppb (parti per miliardo) e persino ppt (parti per trilione).¹

¹ IRDS (2023) International Roadmap for Devices and Systems: 2023 Edition. IEEE. Disponibile su: https://irds.ieee.org (Consultato il: 5 maggio 2026).

L’Era Ångström segna la nuova fase della produzione di semiconduttori, dove i tratti critici dei chip non sono più misurati in nanometri, ma in ångström (Å). A questa scala, le dimensioni dei transistor si avvicinano a quelle degli atomi, rappresentando il limite dell’estrema miniaturizzazione. Con il progredire della Legge di Moore, le dimensioni delle caratteristiche sono diminuite costantemente da micrometri a nanometri—e ora stanno entrando nel campo degli ångström.

Questo cambiamento comporta un impatto diretto sui requisiti UPW nella fabbricazione di semiconduttori. Man mano che le geometrie dei dispositivi si riducono, gli standard di purezza diventano significativamente più rigorosi, mentre la complessità dei sistemi aumenta per garantire il controllo delle contaminazioni a livelli quasi atomici.

Il nuovo sistema SYGEF Ultra è progettato per rispondere a queste esigenze in evoluzione. Permette ai produttori di semiconduttori avanzati di rimanere al passo con evoluzioni del settore come requisiti di prestazioni guidati dall’AI, dimensioni dei nodi sempre più piccole e obiettivi di sostenibilità sempre più ambiziosi.

Il termine “Era Ångström” è stato introdotto da Intel nel 2021 come parte dell’aggiornamento della nomenclatura dei nodi di processo dei semiconduttori, segnando il passaggio oltre le tecnologie su scala nanometrica verso dimensioni a livello di ångström (es. Intel 20A, 18A), come annunciato durante l’evento Intel Accelerated.²

² Intel, “Intel Accelerated: Process and Packaging Innovations”, 26 luglio 2021.

Il sistema SYGEF Ultra (PEEK-HP) è stato sviluppato secondo pratiche e principi di progettazione riconosciuti a livello internazionale. In quanto sistema innovativo, non esistono ancora standard internazionali specifici per il prodotto già completamente definiti. 

SYGEF Ultra è conforme a:

• DIN
• DVS

Inoltre, la progettazione, i metodi di test e i requisiti di prestazione del sistema sono basati su standard rilevanti, come:

• ISO
• EN
• ASTM
• SEMI

Per ulteriori dettagli, consulta la nostra documentazione Fondamentali di pianificazione.

I PFAS sono definiti dall’Organizzazione per la Cooperazione e lo Sviluppo Economico (OCSE) [1] come “sostanze fluorurate che contengono almeno un atomo di carbonio metilico o metilenico completamente fluorurato (senza alcun atomo di H/Cl/Br/I legato), cioè, con alcune eccezioni, qualsiasi sostanza chimica con almeno un gruppo metilico perfluorurato (–CF3) o un gruppo metilenico perfluorurato (–CF2–) è un PFAS.” Questa definizione dell’OCSE è utilizzata anche nell’attuale versione della proposta di restrizione dell’Allegato XV [2] presentata nell’ambito del Regolamento (CE) N. 1907/2006 (Regolamento REACH).

SYGEF Ultra è un sistema di tubazioni realizzato in PolietereEtereChetone (PEEK). La resina PEEK utilizzata per la produzione non soddisfa la definizione OCSE sopra riportata di PFAS. Tuttavia, si segnala che materiali comunemente utilizzati per guarnizioni e tenute come i fluoroelastomeri (FKM) e il politetrafluoroetilene (PTFE) sono materiali fluorurati e pertanto non sono considerati privi di PFAS. Di conseguenza, SYGEF Ultra come sistema di tubazioni non è considerato privo di PFAS.

[1] OCSE (2021), Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance, OECD Series on Risk Management, No. 61, OECD Publishing, Parigi. Disponibile su: https://www.oecd.org/chemicalsafety/portal-perfluorinated-chemicals/terminology-per-and-polyfluoroalkyl-substances.pdf

[2] Agenzia europea delle sostanze chimiche (ECHA) (2023), Per- and Polyfluoroalkyl Substances (PFAS) Restriction Proposal under REACH, Restrictions under Consideration, European Chemicals Agency, Helsinki. Disponibile su: https://echa.europa.eu/restrictions-under-consideration/-/substance-rev/72301/term