SYGEF Ultra

SYGEF Ultra est une solution optimale pour le transport efficace de (H)UPW pour les technologies de procédés les plus avancées (<10 nm jusqu’aux limites physiques). Conçu pour répondre aux exigences de la prochaine génération de semi-conducteurs, il est prêt pour l’ère angström et couvre les applications d’eau ultrapure aussi bien chaude qu’ambiante. Ses propriétés matérielles de haute pureté et sa résistance chimique le rendent idéal pour l’ensemble de la chaîne de traitement et de distribution de l’eau ultrapure—couvrant les systèmes centraux, boucles de recirculation et les raccords point d’utilisation.

GF a développé SYGEF Ultra pour les systèmes d’eau (ultra)pure chaude ou ambiante dédiés aux technologies de semi-conducteurs de nouvelle génération. La gamme comprend des tuyaux PEEK, raccords PEEK et vannes PEEK (PN 16) dans les dimensions suivantes : d20 ; d25 ; d32 ; d50 ; d63 ; d90 ; d110 ; d160. GF a développé une technologie d’assemblage sur mesure, appuyée par des processus intégrés Assurance Qualité et Contrôle Qualité (QA/QC), afin de garantir des connexions fiables, sûres et homogènes sur l’ensemble du système de tuyauterie.

Voir la gamme SYGEF Ultra

SYGEF Ultra est livré selon une approche « solution préfabriquée » :

• Livrables prêts à l’installation de racks de tuyaux PEEK-HP préfabriqués, bobines haute pureté, skids, assemblages boucles et connexions machines-outils
• Conception interne de la résistance et du support, optimisée pour la salle blanche, la dilatation thermique et le contrôle des vibrations en environnements de haute pureté.
• Livraison ponctuelle, conforme aux spécifications

Ce système haute performance est renforcé par la gamme complète d’éléments de solutions d’écoulement GF, comprenant tuyaux, raccords, vannes et technologies de soudage, spécialement conçus pour les applications d’ultra-haute pureté. 

Voir le portefeuille Microélectronique de GF

Le temps de rinçage est basé sur des essais réalisés par CT Associates en conditions contrôlées. Le banc d’essai comportait une installation de tuyau PEEK et deux bobines PVDF-HP de 5 m, représentant des scénarios d’application typiques. Tous les essais ont été menés à une température UPW de 85 °C.

Pour plus d’informations sur les essais, veuillez contacter nos experts.

Le PEEK (polyéther-éther-cétone) est largement utilisé dans les applications pour semi-conducteurs pour sa haute pureté associée à une excellente stabilité thermique – toutes deux essentielles dans les environnements de fabrication ultra-propres. Le système SYGEF Ultra est constitué d’un polyéther-éther-cétone haute pureté spécifique (PEEK), un polymère haute performance reconnu pour ses résultats dans les applications industrielles exigeantes. Il combine une excellente résistance mécanique à haute température et une résistance aux chocs, avec des niveaux de pureté dépassant largement la norme SEMI F57. En particulier, le PEEK conserve d’excellentes propriétés mécaniques à des températures d’utilisation continues allant jusqu’à 250 °C, tout en présentant une dilatation thermique très faible et une grande stabilité dimensionnelle. Pour les applications de haute pureté, le PEEK présente un profil d’extractibles exceptionnellement bas concernant le TOC et la contamination ionique, car ce matériau peut être transformé et utilisé sans additifs. Ces propriétés le rendent particulièrement adapté aux systèmes d’eau ultrapure (UPW) et d’eau ultrapure chaude (HUPW) en fabrication de semi-conducteurs, où les plus hautes exigences de pureté doivent être respectées, même à températures et pressions élevées.

Pour plus d’informations sur le comportement du matériau, consultez nos Principes fondamentaux de planification industrielle (anglais)

L’importance grandissante de la performance des matériaux est soulignée par la International Roadmap for Devices and Systems (IRDS), qui met en avant des limites de contamination toujours plus strictes, imposées par les architectures de dispositifs avancées comme Gate-All-Around (GAA) et Complementary FET (CFET). Alors que les géométries de dispositifs continuent à se rapetisser vers l’échelle angström, les exigences de contrôle des impuretés atteignent le sous-ppb (parties par milliard) voire ppt (parties par trillion).¹

¹ IRDS (2023) International Roadmap for Devices and Systems : édition 2023. IEEE. Disponible sur : https://irds.ieee.org (consulté le 5 mai 2026).

L’ère Angström marque la prochaine étape dans la fabrication des semi-conducteurs, où les principales fonctionnalités des puces ne se mesurent plus en nanomètres mais en angströms (Å). À cette échelle, les dimensions des transistors se rapprochent de la taille d’atomes individuels, représentant les limites de la miniaturisation extrême. À mesure que la loi de Moore progresse, les dimensions ont rétréci de quelques micromètres à des nanomètres – et entrent désormais dans la gamme angström.

Ce passage a un impact direct sur les exigences UPW en fabrication de semi-conducteurs. Les géométries des dispositifs se réduisant, les standards de pureté deviennent bien plus stricts tandis que la complexité système augmente pour garantir le contrôle de la contamination à l’échelle quasi-atomique.

Le nouveau système SYGEF Ultra a été conçu pour satisfaire ces exigences évolutives. Il permet aux fabricants avancés de semi-conducteurs de suivre le rythme de l’industrie, qu’il s’agisse de la montée en puissance des exigences pour l’intelligence artificielle, du rétrécissement du node ou d’objectifs de durabilité toujours plus ambitieux.

Le terme « ère angström » a été introduit par Intel en 2021 lors de la mise à jour de leur nomenclature des noeuds technologiques, marquant le passage au-delà de la technologie nanométrique vers des dimensions à l’échelle angström (par ex., Intel 20A, 18A), telle que présentée lors de leur événement Intel Accelerated.²

² Intel, « Intel Accelerated : innovations de processus et de packaging », 26 juillet 2021.

Le système SYGEF Ultra (PEEK-HP) a été développé conformément aux pratiques industrielles reconnues internationalement et aux principes de conception. En tant que système innovant, il n’existe pas encore de normes internationales entièrement établies et spécifiques au produit. 

SYGEF Ultra est conforme à :

• DIN
• DVS

De plus, la conception, les méthodes d’essai et les exigences de performance du système s’appuient sur des normes pertinentes, telles que :

• ISO
• EN
• ASTM
• SEMI

Pour plus d’informations, veuillez consulter notre documentation Principes fondamentaux de planification (anglais).

Les PFAS sont définis par l’Organisation de Coopération et de Développement Économiques (OCDE) [1] comme « des substances fluorées contenant au moins un atome de carbone méthyle ou méthylène totalement fluoré (sans aucun atome H/Cl/Br/I attaché), c’est-à-dire à quelques exceptions près, toute molécule possédant au moins un groupe méthyle perfluoré (–CF3) ou méthylène perfluoré (–CF2–) est un PFAS. » Cette définition OCDE est également utilisée dans la version actuelle de la proposition de restriction Annexe XV [2] soumise dans le cadre du Règlement (CE) n° 1907/2006 (REACH).

SYGEF Ultra est un système de tuyauterie fabriqué à partir de PolyétherÉtherCétone (PEEK). La résine PEEK employée ne répond pas à la définition OCDE citée pour les PFAS. À noter toutefois que les matériaux de joints et de garniture courants, tels que les fluoroélastomères (FKM) et le polytétrafluoroéthylène (PTFE), sont des matériaux fluorés et ne sont donc pas considérés comme exempts de PFAS. Le système de tuyauterie SYGEF Ultra n’est dès lors pas classé PFAS-free.

[1] OCDE (2021), Façonner la terminologie autour des substances per- et polyfluoroalkylées : recommandations et guide pratique, Série OCDE sur la gestion des risques, n°61, Éditions OCDE, Paris. Disponible sur : https://www.oecd.org/chemicalsafety/portal-perfluorinated-chemicals/terminology-per-and-polyfluoroalkyl-substances.pdf

[2] Agence européenne des produits chimiques (ECHA) (2023), Per- and Polyfluoroalkyl Substances (PFAS) Restriction Proposal under REACH, Restrictions à l’étude, ECHA, Helsinki. Disponible sur : https://echa.europa.eu/restrictions-under-consideration/-/substance-rev/72301/term