SYGEF Ultra

SYGEF Ultra er et avanceret high-purity PEEK-rørsystem til (varm) ultrarent vandtransport i halvlederfabrikker. Udviklet til at understøtte fremtidssikret chipproduktion.

Tal med en ekspert Produktsortiment

Klar til Ångström-æraen?

Efterhånden som chipstrukturer krymper ned til atomar størrelse, får selv de mindste forureninger betydning. Traditionelle materialer når deres begrænsninger, mens fabrikker står over for øget pres fra ekstreme renhedskrav, hurtigere opstart, bæredygtighedsmål og PFAS-relaterede restriktioner. I næste generations halvlederproduktion er kvaliteten af (varmt) ultrarent vand ((H)UPW) ikke længere blot et proceskrav. Det er en strategisk faktor for udbytte, driftssikkerhed og innovationsplaner.

SYGEF Ultra er designet præcis til dette skift. Det kombinerer høj renhed, hurtigere systemopstart og et fremtidsorienteret materialevalg i én integreret rørløsning, konstrueret til teknologier som Gate-All-Around (GAA), Komplementære Felt-Effekt-transistorer (CFET) og videre.

Designet til renhed, hastighed og fremtidssikring

SYGEF Ultra er konstrueret til at imødekomme de stigende renhedskrav i avanceret halvlederproduktion. Dets materialeegenskaber sikrer fremragende udvaskningsydelse og stabil UPW-transport. Samtidig muliggør systemet væsentligt reduceret rinse-up-tider og hjælper faciliteter med at gå fra installation til drift hurtigere. Med PEEK-HP tilbyder SYGEF Ultra desuden et ikke-fluorpolymer-materiale, der lever op til de udviklende regulatoriske forventninger og har en forventet levetid på mere end 25 års sikker drift.

Læs mere om systemet

Bygget til avancerede (H)UPW-systemer

SYGEF Ultra er designet til applikationer med varmt og stuetempereret ultrarent vand på tværs af behandlings- og distributionssystemer i halvlederfabrikker. Det understøtter brug i kredsløb og tilslutning, hvor ensartet renhed og driftssikkerhed er afgørende. Systemet integreres problemfrit i komplekse fabriksinfrastrukturer og overgår fremtidige strenge krav fra International Roadmap for Devices and Systems (IRDS).

Bag innovationen

Når markedsbehov omsættes til innovation i en tid, hvor renhedsstandarder stiger hurtigere end nogensinde før: vi har talt med eksperterne bag projektet for at høre, hvordan morgendagens løsninger udvikles – fra avancerede materialer og ekstreme udfordringer til den operationelle virkelighed i fabrikken.

Se hele fortællingen

Komplette løsninger til væskehåndtering til mikroelektroniske applikationer

30 års brancheerfaring

GF understøtter halvlederfabrikker med vandløsninger bygget til krævende produktionsmiljøer. Med årtiers erfaring leverer vi systemer, der lever op til høje krav om renhed og driftssikkerhed – fra vandindtag til forbrugersted. 

Fuld løsning til (H)UPW

SYGEF Ultra er en del af vores omfattende portefølje til transport, recirkulation og distributionssløjfer af (varmt) ultrarent vand i halvlederproduktion og komplementerer vores PVDF-, PVDF-HP- og PP-løsninger.

Spildevands-behandling

Pålidelige polymere løsninger med kemikalieresistens til robuste, adskilte og kontaminationsfri affaldsnetværk samt integration af farlige medier eller højrenhedskemikalier.

 

 

Industriel proceskøling

Specialiserede rørsystemer til proceskøling i mikroelektronik, designet til at fjerne varme fra halvlederudstyr og opretholde stabile driftsforhold.

 

 

Ofte stillede spørgsmål

Hvilke (H)UPW-applikationer er ideelt egnet til SYGEF Ultra?

SYGEF Ultra er en optimal løsning til effektiv transport af (H)UPW for de mest avancerede procesteknologier (<10nm ned til de fysiske grænser). Udviklet til næste generations halvlederkrav, er den fremtidssikret til ångström-æraen og understøtter både varm og stuetempereret ultrarent vand. Dens høje materialerenhed og kemikalieresistens gør den ideel til brug på tværs af kæden for ultrarent vandbehandling og distribution – herunder centrale systemer, recirkulationssløjfer og forbrugersted/tilslutninger.

Hvad tilbyder SYGEF Ultra (PEEK-HP) porteføljen?

GF har udviklet SYGEF Ultra til systemer med varmt og stuetempereret ultrarent vand, der lever op til næste generations halvlederteknologi. Porteføljen omfatter PEEK-rør, PEEK-fittings og PEEK-ventiler (PN 16) i følgende dimensioner: d20; d25; d32; d50; d63; d90; d110; d160. GF har udviklet en skræddersyet samlingsteknologi, understøttet af integrerede Quality Assurance and Quality Control (QA/QC) processer, for at sikre sikker, pålidelig og ensartet forbindelse i hele rørsystemet.

Se SYGEF Ultra porteføljen

SYGEF Ultra leveres som en præfabrikeret løsningsmodel:

  • Leveringsklare præfabrikerede PEEK-HP-rack, højrenheds-spools, skids, sløjfemonteringer og udstyrstilslutninger
  • Intern design af spændings- og støttesystemer optimeret til renrumskompatibilitet, termisk udvidelse og vibrationskontrol i højrenhedsmiljøer.
  • Punktlig, specifikationstro levering

Det højtydende system styrkes af GFs komplette sortiment af flowløsningskomponenter, herunder rør, fittings, ventiler og svejseteknologi, konstrueret til ultrarene applikationer. 

Se GFs mikroelektronik-portefølje

Hvordan foregik testningen?

Rinse-down-tiden er baseret på test udført af CT Associates under kontrollerede forhold. Testopsætningen omfattede én PEEK-rørsinstallation og to 5 m PVDF-HP-spools, svarende til typiske applikationsscenarier. Alle test blev udført ved en UPW-temperatur på 85 °C.

For uddybende information om testning, kontakt vores eksperter.

Hvad gør PEEK-HP til det ideelle materiale til næste generations halvlederproduktion?

PEEK (polyetheretherketon) er bredt anvendt i halvlederapplikationer, fordi det kombinerer høj renhed og termisk stabilitet - alt afgørende i ultrarene produktionsmiljøer. SYGEF Ultra-systemet er lavet af en speciel High Purity Polyether Ether Ketone (PEEK), et højtydende polymer, der er kendt for sin fremragende ydeevne under krævende industrielle forhold. Det kombinerer fremragende mekanisk styrke ved forhøjede temperaturer og slagfasthed med renhedsniveauer, der overgår SEMI F57 markant. Specifikt bevarer PEEK sine gode mekaniske egenskaber ved kontinuerlige driftstemperaturer helt op til 250 °C, og har samtidig meget lav termisk udvidelse og høj dimensionsstabilitet. Til højrenhedsapplikationer tilbyder PEEK en exceptionelt lav ekstraktabilitetsprofil for både TOC og ionisk forurening, idet materialet kan bearbejdes og anvendes uden tilsætningsstoffer. Disse egenskaber gør det særligt velegnet til ultrarene vand (UPW) og varme ultrarene vand (HUPW) systemer anvendt i halvlederproduktion, hvor de højeste renhedsstandarder skal opretholdes – selv ved forhøjede temperaturer og tryk.

For flere oplysninger om materialeadfærd, se vores industri-planlægningsvejledninger. 

Betydningen af sådanne materialeegenskaber understreges af International Roadmap for Devices and Systems (IRDS), som påpeger stadig strengere grænser for forurening, drevet af avancerede enhedsarkitekturer som Gate-All-Around (GAA) og Complementary FET (CFET). Efterhånden som enhedsgeometrier fortsætter med at krympe mod ångström-skalaen, strammes kravene til urenhedskontrol ind i sub-ppb (dele pr. milliard) og endda ppt (dele pr. trillion) området.¹

1 IRDS (2023) International Roadmap for Devices and Systems: 2023 Edition. IEEE. Tilgængelig på: https://irds.ieee.org (Tilgået: 5. maj 2026).

Hvad er Ångström-æraen?

Ångström-æraen markerer næste skridt i halvlederproduktion, hvor væsentlige chip-egenskaber ikke længere måles i nanometre, men i ångström (Å). På denne skala nærmer transistor-dimensioner sig størrelsen på individuelle atomer og sætter grænsen for ekstrem miniaturisering. I takt med at Moores Lov har udviklet sig, er funktionsstørrelser løbende blevet mindsket fra mikrometer til nanometer – og nu nærmer de sig ångström-området.

Denne ændring påvirker direkte kravene til UPW i halvlederfremstillingen. Når enhedsgeometrier formindskes, bliver renhedskravene markant mere strenge, samtidig med at systems kompleksitet stiger for at sikre kontaminationskontrol på næsten atomart niveau.

Det nye SYGEF Ultra-system er udviklet til at opfylde disse ændrede behov. Det gør avancerede halvlederproducenter i stand til at følge med branchens udvikling, såsom AI-drevne ydelseskrav, faldende node-størrelser og stadig mere ambitiøse bæredygtighedsmål.

Begrebet ”Ångström-æraen” blev indført af Intel i 2021 som en del af deres opdaterede navngivning for halvlederprocesser og markerer overgangen fra nanometerskala til ångström-niveau (fx Intel 20A, 18A), som fremlagt under virksomhedens Intel Accelerated event.2

2 Intel, “Intel Accelerated: Process and Packaging Innovations”, 26. juli 2021.

Hvordan overholder SYGEF Ultra-systemet globale standarder?

SYGEF Ultra (PEEK-HP) systemet er udviklet i overensstemmelse med internationalt anerkendte industristandarder og designprincipper. Som et innovativt system er der endnu ikke fuldt fastlagte, produktspecifikke internationale standarder. 

SYGEF Ultra overholder:

  • DIN
  • DVS

Derudover er systemdesign, testmetoder og ydelseskrav baseret på relevante standarder som:

  • ISO
  • EN
  • ASTM
  • SEMI

For yderligere oplysninger, henvises til vores vejledning for planlægningsfundamentaler.

Hvorfor er PEEK et ikke-PFAS-materiale?

PFAS er af Organisationen for Økonomisk Samarbejde og Udvikling (OECD) [1] defineret som “fluorerede stoffer, der indeholder mindst én fuldt fluorideret methyl- eller methylen-carbonatom (uden tilknyttet H/Cl/Br/I atom), dvs. med få undtagelser, ethvert kemikalie med mindst en perfluoreret methylgruppe (–CF3) eller en perfluoreret methylenegruppe (–CF2–) er en PFAS.” Denne OECD-definition anvendes også i den nuværende version af Annex XV-forslaget [2], der er indsendt i henhold til forordning (EF) nr. 1907/2006 (REACH-forordningen).

SYGEF Ultra er et rørsystem fremstillet af PolyEtherEtherKetone (PEEK). PEEK-harpiksen, der anvendes til produktionen, opfylder ikke OECD-definitionen af PFAS ovenfor. Dog skal det bemærkes, at almindeligt anvendte tætninger og pakningsmaterialer som fluorelastomer (FKM) og polytetrafluorethylen (PTFE) er fluorholdige og derfor ikke betragtes som PFAS-fri. Således betragtes SYGEF Ultra som rørsystem ikke som PFAS-fri.

[1] OECD (2021), Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance, OECD Series on Risk Management, nr. 61, OECD Publishing, Paris. Tilgængelig på: https://www.oecd.org/chemicalsafety/portal-perfluorinated-chemicals/terminology-per-and-polyfluoroalkyl-substances.pdf

[2] Det Europæiske Kemikalieagentur (ECHA) (2023), Per- and Polyfluoroalkyl Substances (PFAS) Restriction Proposal under REACH, Restriktioner under overvejelse, Det Europæiske Kemikalieagentur, Helsinki. Tilgængelig på: https://echa.europa.eu/restrictions-under-consideration/-/substance-rev/72301/term