次世代のための設計
SYGEF Ultraは、最先端半導体製造の中でも最も要求の厳しい環境の一つである超純水システムのために開発されました。この動画シリーズでは、そのイノベーションの舞台裏をご紹介します。高まる純度要件や材料選択から、技術的な困難、製造の課題、顧客による検証まで、大胆なアイデアを最先端の半導体工場向けに完全なシステムへと具現化するために必要な取り組みをご覧いただけます。
純度の再定義が必要
イノベーションへの旅のはじまり。
マイクロエレクトロニクス産業はかつてないスピードで進化し、全く新しい要件を持つメガファブが登場しています。業界はどのように変化し、次世代半導体製造の要求を満たすためには何が必要なのでしょうか？
オングストローム時代への前進
新たな課題に対する新しい材料。
純度要件が達成困難なほど高まり、顧客がより短いリンスアップ時間を目指す中、一つの疑問が残ります。オングストローム時代の要求を満たす材料とは何なのか？
材料性能の議論
半導体の未来にふさわしい材料とは。
信頼性とオングストローム時代に求められる超高純度の両方を実現できる材料はどれなのか？理想の材料選定の旅に、業界の専門家たちが参加します。
研究から開発へ
材料が決定。次は何が待っているのか？
プロジェクトが加速するにつれ、期待も高まります。しかし、あらゆる突破口の後には新たな課題が待ち構えており、構想から現実へのスリリングな旅はまだ始まったばかりです。
最初の材料障壁への接近
顧客の要望と市場ニーズの進化により、チームは有望な材料を選定しました。しかし、材料選定は始まりに過ぎません。それが実際の製品へと移行する段階において新たな課題が現れ、専門家たちは協力して解決策を見つけなければなりません。障害をチャンスに変えることができるのでしょうか？
肉厚
どこまで薄くしても大丈夫か？どこまで安全であれば十分なのか？
チームは、最適な肉厚を絶対的な精度で定めるという重大な課題に直面しました。厚すぎれば設計過剰、薄すぎれば性能に問題が生じます。専門家たちは最適な解決策にどのようにたどり着いたのでしょうか？
材料剛性
試験装置の限界に到達
最初の配管試験で想定外の課題が明らかになりました。材料の剛性が非常に高く、当社の試験装置が限界に達してしまったのです。パフォーマンス上の大きな利点ではありますが、それを証明するには、素材を極限まで試す必要がありました。
溶接
溶接できない材料を選んでしまったのか？
有望な材料だけでは充分ではありません。最初の溶接で気泡が現れたとき、課題は明らかになりました。最先端の材料を、安全で信頼性が高く、完全に溶接可能なシステムへと変えるには、何が必要なのか？
