Hinter der Innovation

Die Geschichte von SYGEF Ultra: Lernen Sie die Menschen hinter der Lösung kennen, die die Halbleiterfertigung von morgen möglich macht.

Entwickelt für die nächste Generation

SYGEF Ultra wurde für eine der anspruchsvollsten Umgebungen in der modernen Halbleiterfertigung entwickelt: Reinstwassersysteme. Diese Videoserie erzählt die Geschichte hinter der Innovation. Von steigenden Reinheitsanforderungen und Materialentscheidungen über technische Rückschläge, Produktionsherausforderungen und Kundentests – sie zeigt, was es braucht, um eine mutige Idee in ein komplettes System für die Zukunft der Halbleiterfertigung zu verwandeln.

Reinheit muss neu definiert werden

Der Beginn der Innovationsreise.
Die Mikroelektronikbranche entwickelt sich mit einer nie dagewesenen Geschwindigkeit und treibt den Aufstieg von Mega-Fabs mit völlig neuen Anforderungen voran. Wie hat sich die Branche verändert – und was ist nötig, um den Anforderungen der nächsten Generation der Halbleiterfertigung gerecht zu werden?

Dem IRDS-Fahrplan folgen

Fortschritt ins Angström-Zeitalter

Ein neues Material für neue Herausforderungen.
Da die Reinheitsanforderungen nahezu unerreichbar werden und Kunden kürzere Abspülzeiten anstreben, bleibt eine Frage: Welches Material erfüllt die Anforderungen des Angström-Zeitalters?

Fokus auf Reinheitsanforderungen

Diskussion über Materialleistung

Geeignetes Material für die Zukunft der Halbleiter.
Welches Material ist bereit, sowohl Zuverlässigkeit als auch die für das Angström-Zeitalter geforderte Ultra-Reinheit zu liefern? Begleiten Sie unsere Branchenexperten auf ihrer Reise zur Auswahl des idealen Materials.

Schritte in die Zukunft

Von der Forschung zur Entwicklung

Material gewählt. Was passiert als nächstes?
Mit zunehmender Dynamik des Projekts wächst auch die Begeisterung. Doch jeder Fortschritt bringt neue Herausforderungen mit sich und die spannende Reise vom Konzept zur Realität beginnt gerade erst.

Projekt-Herausforderungen

Erste Materialhürden angehen

Getrieben durch Kundenwünsche und sich wandelnde Marktanforderungen hat das Team ein vielversprechendes Material ausgewählt. Doch die Wahl des Materials war erst der Anfang. Bei der Umsetzung in echte Produkte treten neue Herausforderungen auf – und Experten müssen gemeinsam nach Lösungen suchen. Gelingt es ihnen, Hindernisse in Chancen zu verwandeln?

Herausforderungen

Wanddicke

Wie dünn ist zu dünn? Wie sicher ist sicher genug?
Die Teams standen vor einer entscheidenden Herausforderung: Die optimale Wanddicke mit absoluter Präzision zu definieren. Zu viel bedeutet Überengineering, zu wenig könnte die Leistung beeinträchtigen. Wie kamen die Experten zur optimalen Lösung?

Herausforderungen

Materialsteifigkeit

Die Grenzen der Testausrüstung erreichen
Die ersten Rohrtests zeigten eine unerwartete Herausforderung: Das Material war so steif, dass unsere Ausrüstung an ihre Grenzen kam. Ein klarer Vorteil für die Leistung, aber der Beweis dafür erforderte, das Material an seine Grenzen zu bringen.

Herausforderungen

Schweissen

Haben wir ein nicht schweissbares Material gewählt?
Ein vielversprechendes Material allein reichte nicht aus. Als sich bei den ersten Schweissnähten Blasen bildeten, wurde die Herausforderung deutlich: Aus einem Hightech-Material ein sicheres, zuverlässiges und vollständig schweissbares System zu machen. Was war nötig, damit es funktionierte?

Was steht als nächstes für Ihre Fab an?

Kein einziges Material eignet sich für jedes Halbleiterfluid-System. GF hilft Kunden dabei, mit seinem umfassenden Thermoplastik-Portfolio, Material-Know-how, Anwendungssupport, Komplettsystemlösungen und Vorfertigungskapazitäten die richtige Materialstrategie zu wählen.

Kontakt

Georg Fischer Rohrleitungssysteme (Schweiz) AG

Amsler-Laffon-Strasse 9

8200 Schaffhausen

Schweiz