GF が日本の顧客イベントで新しい半導体配管システム「SYGEF Ultra」を発表

オングストロームスケールのチップは半導体技術の限界を押し広げています。しかし、これらのチップの生産を促進するために、メーカーは最先端技術を必要としています。なぜなら、たった一つの粒子でも品質に影響を与える可能性があるからです。したがって、最高レベルの純度を確保し、歩留まりを最大化できる配管材料が優先事項です。

GF は次世代半導体技術に対応する高温および常温環境の超純水システム向けに SYGEF Ultra を開発しました。このシステムは、特定の高純度ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)で構成されており、高性能ポ リマーであり、要求の高い産業用途において優れた性能を持つことで知られています。高温での優れた 機械的強度に加え、衝撃や化学物質への耐性を兼ね備え、純度レベルは SEMI F57 をはるかに上回ってい ます。これらの特性により、現在の材料に比べて洗浄時間が大幅に短縮され、SEMI F63 水質基準の遵守が加速されます。SYGEF Ultra は、世界中でますます厳格化する法律やエンドユーザー企業の持続可能性・環境保護の目標に対応しています。

GF Industry and Infrastructure Flow Solutionsのマイクロエレクトロニクス/UPWポートフォリオマネージャー、アンドレ・ボックスハイマー氏はこのイベントについて次のようにコメントしています。「先進 半導体製造が直面する最も差し迫った課題の一つは効率性です。純度の最大化とすすぎ時間の短縮によ り、SYGEF Ultraはオングストローム時代のニーズを満たすことにより製造業者が持続可能性の法令に先んじるのを支援しています。日本のお客様にこのシステムを紹介できたことは喜びでした。」

SYGEF Ultraは2026年に開始予定です。この高性能システムは、パイプ、継手、バルブ、溶接技術など、超純度用途向けに設計されたGFのフルラインナップのフローソリューション要素によって強化されています。オングストロームレベル向けに精製されたGFの高純度配管システム用コンポーネントは、可能な限り低い粒子レベル、TOC、陰イオンおよび陽イオンの浸出、そして滑らかな表面仕上げを保証します。

QA/QC、安全な梱包、さらにグローバルなエンジニアリングとトレーニングサポートを含む幅広い接合技術により、信頼性の高い施工と25年以上の安全な運用を実現します。

詳細については、以下までお問い合わせください:

森川 晃太郎
ロケーション: 日本
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