Semicon: 11. - 13. Oktober 2011

11.10.2011 07:00

GF Piping Systems präsentiert an der Semicon Europa in Dresden vom 11. bis 13. Oktober 2011 ein komplettes PVDF-Rohrsystem mit dem innovativen "Twin Fittings"-Konzept und passender IR-Schweissmaschine. Damit ist Georg Fischer Piping Systems bereit für den bevorstehenden Wechsel zu 450 mm Wafern.

Halbleiterchips haben in unserem Leben zahlreiche Funktionen übernommen. Entwicklungen wie das iPad 2, immer smartere Smartphones und Fortschritte in der Automatisierung unseres Alltags verlangen nach mehr Chips und damit nach zusätzlicher Produktionskapazität. Mehr Chip-Leistung lässt sich durch den Bau neuer Fabriken, durch die Erhöhung der Transistordichte pro Chip oder durch die Erhöhung der Anzahl Chips pro Wafer erreichen, also durch grössere Wafer. (Vollständiger Artikel unter Medienmitteilungen)

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